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삼성전자가 내년 초 ‘갤럭시 S24’ 시리즈에 탑재할 것으로 예상되는 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) ‘엑시노스 2400’을 공개했다. 전작보다 인공지능(AI) 성능을 15배로 높이고 발열 문제도 해결해 삼성 플래그십 스마트폰에서 퀄컴 칩을 점차 대체해 나갈 ‘신무기’다. 삼성전자는 5일(현지 시간) 미국 캘리포니아주 실리콘밸리 미주총괄 본부에서 ‘삼성 시스템LSI 테크 데이 2023’을 열고 자체 개발한 엑시노스 2400을 처음 선보였다. 엑시노스 2400은 미국 시스템반도체업체 AMD의 최신 그래픽처리장치(GPU)를 탑재했다. 지난해 초 출시한 전작 ‘엑시노스 2200’보다 중앙처리장치(CPU) 성능은 1.7배, AI 성능은 14.7배 향상됐다고 삼성은 설명했다. 정보기술(IT) 업계에서는 내년 상반기(1∼6월) 출시 예정인 갤럭시 S24 시리즈에 이 AP가 탑재될 것으로 보고 있다.